Zuverlässige Systeme durch passive Siliciumbauelemente

Case Study aus dem Bereich Strategie, Frühling 2011

Um Ausgründungen aus der Fraunhofer Gruppe zu unterstützten hat die Fraunhofer Gruppe einen Prozess entwickelt, in dem sich Arbeitsgruppen und Initiativen aus den Gesellschaften bewerben können, um Unterstützung bei der Ausgründung zu erhalten.

Dieser Prozess besteht aus mehreren Stufen, die aufeinander aufbauen und in der für jede Stufe Unterstützungsleistungen abgerufen werden können. Zur Unterstützung des Fraunhofer-Institutes für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie (IISB) durften wir für eine Entwicklung im Bereich der monolithischen integrierten passiven Bauelemente (MIPDs) eine technologiebezogene Marktanalyse zur Entwicklung einer Markt-, Technologie- und Patentstrategie durchführen.

Unser Auftraggeber, Dr. Tobias Erlbacher, Manager „Devices“ – Department „Technology“, lobte unser Ergebnis mit den Worten: „Neben der beauftragten und durchgeführten Marktstudie waren die von CIPOC vermittelten Gespräche mit potenziellen Kunden und Kooperationspartnern ein anfangs nicht erwarteter Mehrwert für uns, der in unseren Augen alleine für sich bereits das Honorar der Studie rechtfertigte.“

Das Ergebnis dieser Arbeiten ermöglichte der Fraunhofer Gesellschaft eine fundierte Entscheidung über die weiterführende Unterstützung und Ausgestaltung dieses Projektes zu treffen.

Weitere Informationen zur Fraunhofer Institut IISB

Die Fraunhofer-Gesellschaft fördert und betreibt international vernetzt anwendungsorientierte Forschung zum unmittelbaren Nutzen für die Wirtschaft und zum Vorteil für die Gesellschaft. Das Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB betreibt angewandte Forschung und Entwicklung auf den Gebieten der Mikro- und Nanoelektronik, Leistungselektronik und Mechatronik.

Weitere Informationen zum Projekt

Wenige Monate nach Abschluss unseres Projekts vermeldete das IISB in einer Pressemitteilung:

„Höhere Betriebszuverlässigkeit leistungselektronischer Systeme bei verringertem Fertigungsaufwand in der Automobilelektronik – das ist das Ziel eines neuen, von der Bayerischen Forschungsstiftung geförderten Projekts. In dem Forschungsvorhaben untersuchen Bauelemententwickler der Nürnberger Firma SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG und Wissenschaftler vom Fraunhofer IISB in Erlangen gemeinsam die Ausfallmechanismen und die Zuverlässigkeit integrierter passiver Siliciumbauelemente. Diese Bauelemente sind beispielsweise ein wichtiger Baustein alltagstauglicher Elektronikkomponenten bei der flächendeckenden Einführung der Elektromobilität (…)

Neben der Herstellung der integrierten passiven Bauelemente bringt das Fraunhofer IISB seine langjährige Erfahrung bei der Integration von Bauelementen in Halbleiter, der Bewertung von Fehlerursachen und der Vorhersage von Lebensdauern ein, um die Ausfallmechanismen mit geeigneten Messverfahren zu ermitteln, genau zu beschreiben und darauf aufbauend vorherzusagen. Die Firma SEMIKRON wird die integrierten passiven Siliciumbauelemente sowohl auf Modulebene als auch im Rahmen eines Feldversuchs in ihren Produkten evaluieren (…)

Durch die regionale Zusammenarbeit von Forschung und Industrie entstehen auf dem Gebiet der Systemintegration mikroelektronischer Bauelemente neuartige Leistungsmodule. Derartige Systeme werden eine Basis für die gesamte Wertschöpfungskette im Bereich der Elektromobilität und Energieeffizienz bilden und sind ein Beitrag, die europäische Wettbewerbsposition zu erhalten und weiter auszubauen (…)